RISC-V作为领先的开源指令集架构（ISA） ， 提供了业界独特的可拓展性和定制化水平 。 代工客户对能支持更多RISC-V IP的产品有强烈需求 。 作为新的创新基金的一部分 ， 英特尔正在计划投资和提供产品以加强生态系统 ， 并帮助推动RISC-V的进一步采用 。 该基金将通过在技术协同优化、优先安排晶圆共乘（wafer shuttles）、支持客户设计、构建开发板和软件基础设施等方面进行合作 ， 帮助具有颠覆性的RISC-V公司通过英特尔代工服务（IFS）更快地进行创新 。
英特尔正携手RISC-V生态系统中的领先合作伙伴 ， 包括晶心科技（Andes Technology）、Esperanto Technologies、SiFive和Ventana Micro System 。 英特尔代工服务（IFS）计划提供一系列经过验证的RISC-V IP内核 ， 针对不同的细分市场进行性能优化 。 通过与领先的供应商合作 ， 英特尔代工服务（IFS）将针对英特尔制程工艺技术优化IP ， 以确保RISC-V在英特尔代工服务（IFS）生产的芯片上跨所有类型内核（从嵌入式到高性能）都运行良好 。 具体将提供以下三种RISC-V产品：
● 基于英特尔代工服务（IFS）技术制造的合作伙伴产品 。
● RISC-V内核作为差异化IP获得授权 。
● 利用先进封装和高速芯片到芯片接口 ， 基于RISC-V的芯粒（Chiplet）构建模块 。
请单击阅读原文参阅“催化推动RISC-V生态系统”以了解更多关于英特尔代工服务（IFS）如何与领先合作伙伴一起推动RISC-V生态系统的信息 。
除了硬件和IP ， 一个丰富的开源软件生态系统对加速RISC-V处理器的增长和采用 ， 以及对芯片设计人员充分释放价值而言至关重要 。 英特尔代工服务（IFS）将赞助一个开源软件开发平台 ， 该平台允许自由地进行实验 ， 其合作伙伴涵盖生态系统、大学以及行业联盟 。 为进一步推动该项目 ， 英特尔今日宣布加入RISC-V International ， 这是一个支持免费以及开放的RISC-V指令集架构和扩展的全球非营利组织 。
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我很高兴英特尔——这家在50年前率先开发了微处理器的公司 ， 现在成为了RISC-V International的成员 。
——David Patterson
加州大学伯克利分校名誉教授
谷歌杰出工程师
RISC-V International 董事会副主席
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关于开放芯粒平台（Open Chiplet Platform）：随着先进3D封装技术的出现 ， 芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计 ， 即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构 ， 这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块 ， 也称“芯粒（chiplets）” 。 每个模块都针对特定功能进行定制 ， 为设计人员提供了卓越的灵活性 ， 能够为产品应用混合和匹配最佳IP和制程工艺技术 。 重用IP的能力也缩短了开发周期 ， 减少了将产品上市的时间和成本 。
虽然许多细分市场中都充满机会 ， 但数据中心市场是最先采用模块化构架的市场之一 。 许多云服务提供商（CSP）正在寻求创建包含加速器的定制计算机 ， 旨在提高数据中心的性能 ， 以应对人工智能等工作负载 。 与将加速卡放置在CPU板附近相比 ， 将加速器芯粒（chiplets）与数据中心CPU紧密集成在同一个封装中能显著提高性能并降低功耗 。
真正地挖掘模块化架构的力量需要一个开放的生态系统 ， 因为这种方法将来自多个供应商的设计IP和制程工艺技术结合在一起 。 英特尔代工服务（IFS）正通过其与云服务提供商（CSP）共同开发的开放芯粒平台（open chiplet platform）来赋能该生态系统 ， 以加速客户加速器IP的平台和封装集成 。 此平台将利用英特尔领先的封装能力和针对英特尔代工服务（IFS）先进工艺技术的IP优化 ， 并结合包含集成和验证服务 ， 加快客户上市时间 。