新基金将加强英特尔的代工业务并推动采用颠覆性技术

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随着先进3D封装技术的出现 ， 芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计 ， 即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构 ， 这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块 ， 也称“芯粒（chiplets）” 。 （图片来源:英特尔公司）
英特尔今日宣布一项10亿美元新基金 ， 用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司 ， 为代工生态系统构建颠覆性技术 。 该基金由英特尔资本（Intel Capital）和英特尔代工服务事业部（Intel Foundry Services ， IFS）合作设立 ， 将优先投资能加速代工客户产品上市时间的技术能力 ， 涵盖知识产权（IP）、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术 。 英特尔还宣布与该基金联盟的多家公司建立合作伙伴关系 ， 专注于关键的战略性行业变化：通过一个开放的芯粒平台（open chiplet platform）实现模块化的产品 ， 并支持利用包括x86、Arm和RISC-V的多种指令集架构（ISA）设计方法 。
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代工客户正快速地采用模块化设计的方法让他们的产品与众不同 ， 并加快产品上市时间 。 英特尔代工服务（IFS）在引领这一重大的行业转折上处于有利地位 。 通过英特尔的新投资基金和开放的芯粒平台（open chiplet platform） ， 我们可以帮助推动生态系统在整个芯片架构中开发颠覆性技术 。
——帕特·基辛格
英特尔CEO
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作为英特尔IDM 2.0战略的重要一环 ， 英特尔近期成立了英特尔代工服务事业部（IFS） ， 以帮助满足全球对先进半导体制造日益增长的需求 。 除了在美国和欧洲提供领先的封装和制程技术 ， 以及交付承诺的产能外 ， 英特尔代工服务（IFS）定位于提供代工行业极其广泛的差异化IP组合 ， 包括所有领先的指令集架构（ISA） 。
一个强大的生态系统 ， 对于帮助代工客户使用英特尔代工服务（IFS）的技术将他们的设计变为现实而言至关重要 。 此次新设立的创新基金旨在通过三种方式加强生态系统：
● 对颠覆性初创公司进行股权投资 。
● 战略投资 ， 旨在加速合作伙伴的扩大 。
● 生态系统投资 ， 旨在开发颠覆性技术以支持英特尔代工服务（IFS）客户 。
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英特尔是一家具备强大创新能力的公司 ， 但我们知道并非所有的好点子都来自于我们内部 。 创新在开放和协作的环境中蓬勃发展 。 这笔10亿美元的基金由英特尔代工服务事业部（IFS）与英特尔资本（Intel Capital）合作设立 ， 后者是风险投资领域公认的领军者 ， 该基金将整合英特尔的所有资源以推动代工生态系统的创新 。
——Randhir Thakur
英特尔代工服务事业部总经理
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英特尔资本（Intel Capital）的历史和专长都植根于芯片领域 。 在过去的30年中 ， 我们已经向120家支持半导体制造生态系统的公司投资了超过50亿美元 ， 其业务范围包括从地下开采的材料到用于实现设计的软件工具 。 我们的投资范围涵盖从对早期公司探路的押注 ， 到深度的战略和合作投资 ， 推动了包括架构、IP、材料、设备和设计方面的创新 。
【英特尔设立10亿美元基金建立代工创新生态系统】——Saf Yeboah
英特尔高级副总裁兼首席战略官
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关于开放的RISC-V生态系统：英特尔代工服务（IFS）战略的关键一环是针对英特尔制程工艺技术 ， 提供广泛的领先IP优化 。 英特尔代工服务（IFS）是唯一一家为三种业界领先的指令集架构（ISA）——x86、Arm和RISC-V ， 提供IP优化的代工厂 。