此外 ， 英特尔致力于与其他行业的领导者进行合作 ， 为晶片到晶片的互连开发一个开放的标准 ， 这能让芯粒之间实现高速通信 。 利用广泛部署标准的强大业绩记录 ， 如USB、PCI Express和CXL ， 业界可以推动一个全新的、开放的生态系统 ， 让来自不同代工厂和制程节点的可协同的芯粒能使用各种技术封装在一起 。
这个全新的开放芯粒平台（open chiplet platform）在客户中势头强劲 ， 他们看重的是其快速集成加速器优化的能力 ， 以适应不断发展的新数据中心工作负载 。
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