无敌加速器v14 _「广东龙网」

创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。典型应用领域分别为：通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力。
硬件资源SOM-TL335x-S核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源管理芯片、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO 。

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图 1 核心板硬件框图

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图 2

核心板采用4x 40pin邮票孔连接方式，共160pin ，引脚间距为1.0mm 。

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图 3

CPU核心板CPU型号兼容
AM3352BZCZD80/AM3354BZCZD80/AM3359BZCZA80 ， NFBGA(ZCZ)封装，工作温度为-40°C~90°C ，引脚数量为324个，尺寸为15mm*15mm 。
TI AM335x处理器架构如下：
表1
AM335x
1x ARM Cortex-A8 ，主频800MHz
1x PRU-ICSS ，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核，共4个PRU核（仅限AM3359）
1x SGX530 3D GPU图形加速器（仅限AM3354、AM3359）
AM335x
1x ARM Cortex-A8 ，主频800MHz
1x PRU-ICSS ，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核，共4个PRU核（仅限AM3359）
1x SGX530 3D GPU图形加速器（仅限AM3354、AM3359）

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图 4 AM335x处理器功能框图

ROM1.2.1 eMMC/NAND FLASH由于eMMC与NAND FLASH在PCB板上使用叠封装形式，因此核心板可选贴eMMC或NAND FLASH 。
核心板通过MMC1总线连接工业级eMMC ，采用4bit数据线，型号兼容SkyHigh Memory的S40FC004C1B1I00000(4GByte)、Micron的MTFC4GACAJCN-4M IT(4GByte)和Micron的MTFC8GAKAJCN-4M IT(8GByte) 。由于MMC1信号与GPMC信号存在引脚复用关系，因此eMMC版本核心板无法使用GPMC功能。
核心板通过GPMC总线连接工业级NAND FLASH ，片选引脚为GPMC_CSn0 ，采用8bit数据线，型号兼容SkyHigh Memory的S34ML04G2(512MByte)和JSC的JS27HU4G08SDN-25(512MByte) 。
1.2.2 SPI FLASH核心板通过SPI0总线连接工业级SPI FLASH ，片选引脚为SPI0_CS0 ，型号为W25Q64JVSSIQ ，容量为64Mbit 。
备注：U8(W25Q64JVSSIQ)默认空贴。

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图 5

RAM核心板通过专用EMIF总线连接1片工业级DDR3 ，采用16bit数据线，型号兼容ISSI的IS43TR16128DL(256MByte)、ISSI的IS43TR16256BL(512MByte)、Micron的MT41K128M16(256MByte)和Micron的MT41K256M16(512MByte) ，支持DDR3-800工作模式(400MHz) 。
晶振核心板采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源，时钟频率为24MHz ，精度为±20ppm 。
电源核心板采用专用的工业级PMIC电源管理芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。
LED核心板板载三个LED 。其中LED0为电源指示灯，系统上电后默认会点亮。LED1和LED2为用户可编程指示灯，分别对应GPIO3[7]和GPIO3[8]两个引脚，低电平点亮。

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