上拉3.3V
10K
7
T2
T2/LCD_DATA5/GPIO2[11]
上拉3.3V
10K
6
T1
T1/LCD_DATA4/GPIO2[10]
上拉3.3V
100K
5
R4
R4/LCD_DATA3/GPIO2[9]
上拉3.3V
100K
4
R3
R3/LCD_DATA2/GPIO2[8]
上拉3.3V
100K
3
R2
R2/LCD_DATA1/GPIO2[7]
上拉3.3V
100K
2
R1
R1/LCD_DATA0/GPIO2[6]
上拉3.3V
100K
39
U7
U7/GPMC_AD0/MMC1_DAT0
上拉3.3V
49K9
38
V7
V7/GPMC_AD1/MMC1_DAT1
上拉3.3V
49K9
37
R8
R8/GPMC_AD2/MMC1_DAT2
上拉3.3V
49K9
36
T8
T8/GPMC_AD3/MMC1_DAT3
上拉3.3V
49K9
35
V9
V9/GPMC_CSN2/MMC1_CMD
上拉3.3V
10K
64
B18
B18/nNMI
上拉3.3V
10K
139
A16
A16/SPI0_CS0/GPIO0[5]
上拉3.3V
10K
电气特性3.1 工作环境表 8
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
存储温度
-50°C
/
90°C
工作湿度
35%（无凝露）
/
75%（无凝露）
存储湿度
35%（无凝露）
/
75%（无凝露）
工作电压
/
5.0V
/
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
存储温度
-50°C
/
90°C
工作湿度
35%（无凝露）
/
75%（无凝露）
存储湿度
35%（无凝露）
/
75%（无凝露）
工作电压
/
5.0V
/
3.2 功耗测试工作状态
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
状态1
5.0V
0.14A
0.70W
状态2
5.0V
0.22A
1.10W
工作状态
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
状态1
5.0V
0.14A
0.70W
状态2
5.0V
0.22A
1.10W
备注：功耗基于TL335x-EVM-S评估板测得 。功耗测试数据与具体应用场景有关 ， 测试数据仅供参考 。
状态1：系统启动 ， 评估板不接入外接模块 ， 不执行额外应用程序 。
状态2：系统启动 ， 评估板不接入外接模块 ， 运行DDR压力读写测试程序 ， ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100% 。
3.3 热成像图核心板在常温环境下稳定工作10min后 ， 测试核心板热成像图如下所示 。H为最高温度 ， S为平均温度 ， 最高温度是CPU(U4) 。
备注：不同测试条件下结果会有所差异 ， 数据仅供参考 。

文章插图
图 11


请参考以上测试结果 ， 并根据实际情况合理选择散热方式 。
机械尺寸表 9
PCB尺寸
45mm*45mm
PCB层数
8层
元器件最高高度
1.28mm
PCB板厚
1.3mm
PCB尺寸
45mm*45mm
PCB层数
8层
元器件最高高度
1.28mm
PCB板厚
1.3mm

文章插图
图 12



文章插图
图 13



文章插图
图 14


元器件最高高度：指核心板最高元器件水平面与PCB正面水平面的高度差 。核心板最高元器件为CPU(U4) 。

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