备注：若贴上SPI FLASH ， 则最高元器件为SPI FLASH ， 高度为2.2mm 。
底板设计注意事项5.1最小系统设计基于SOM-TL335x-S核心板进行底板设计时 ， 请务必满足最小系统设计要求 ， 具体如下 。
电源设计说明（1）VDD_5V_SOM
VDD_5V_SOM为核心板的主供电输入 ， 电源功率建议参考评估板按最大5W进行设计 。

文章插图
图 15


VDD_5V_SOM在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容 ， 底板设计时请参照评估板原理图 ， 在靠近邮票孔焊盘位置放置储能大电容 。
（2）VDD_3V3_MAIN
VDD_3V3_MAIN为底板提供的外设电源 。为使VDD_3V3_MAIN满足处理器的上电、掉电时序要求 ， 推荐使用VDD_3V3_VAUX2电源来控制VDD_3V3_MAIN的电源使能 。

文章插图
图 16


（3）VDD_3V3_VAUX2
VDD_3V3_VAUX2为核心板输出的BOOT SET配置专用供电电源 ， 最大电流为100mA ， 请勿用于其他负载供电 。

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图 17


系统启动配置由于BOOT SET引脚与LCDC(LCD Controller)信号存在复用关系 ， 若使用LCDC信号外接设备（例如接LCD显示屏） ， 请保证AM335x在上电初始化过程中BOOT SET引脚电平不受外接设备的影响 ， 否则将会导致AM335x无法正常启动 。
核心板内部BOOT[15:5]的已进行上下拉配置 ， BOOT[4:0]均已设计100K上拉电阻 ， 具体如下图所示 。设计系统启动配置电路时 ， 请参考评估底板BOOT SET部分电路进行相关设计 。

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图 18


系统复位信号（1）SYS_RESETn
SYS_RESETn为AM335x的WARM RESET复位输出引脚 ， 可用于控制外设的复位 。对于有严格上电复位顺序的外设 ， 需要结合外设的上电和复位时序来使用SYS_RESETn 。
（2）RESETn_IN
RESETn_IN为AM335x的WARM RESET复位输入引脚 ， RESETn_IN与SYS_RESETn通过100R电阻串接；核心板内部WARM RESET已设计10K上拉电阻 ， 不使用RESETn_IN时请悬空处理 。（备注：WARM RESET可做输入和输出 。）
（3）PB_IN
PB_IN为PMIC的复位按钮输入引脚 ， PB_IN在PMIC内部已上拉100K到5V ， 默认情况可悬空处理 。
（4）nNMI
nNMI为非屏蔽中断引脚 ， 核心板内部已设计上拉电阻 ， 默认情况可悬空处理 。
5.2 功能引脚信号走线长度与阻抗说明如下为核心板MDIO、RGMII、USB、GPMC、LCDC(LCD Controller)等功能引脚信号PCB走线长度与阻抗说明 。
表 10
芯片引脚号
引脚信号名称
引脚功能
走线长度/mil
阻抗说明
R1
R1/LCD_DATA0/GPMC_A0/PR1_MII_MT0_CLK/EHRPWM2A/PRU1_R30[0]/PRU1_R31[0]/GPIO2[6]
LCDC
1677.68
单端50ohm
R2
R2/LCD_DATA1/GPMC_A1/PR1_MII0_TXEN/EHRPWM2B/PRU1_R30[1]/PRU1_R31[1]/GPIO2[7]
LCDC
1624.71
单端50ohm
R3
R3/LCD_DATA2/GPMC_A2/PR1_MII0_TXD3/EHRPWM2_TRIPZONE_INPUT/PRU1_R30[2]/PRU1_R31[2]/GPIO2[8]
LCDC
1491.31
单端50ohm
R4
R4/LCD_DATA3/GPMC_A3/PR1_MII0_TXD2/EHRPWM0_SYNCO/PRU1_R30[3]/PRU1_R31[3]/GPIO2[9]
LCDC
1547.88
单端50ohm
T1
T1/LCD_DATA4/GPMC_A4/PR1_MII0_TXD1/EQEP2A_IN/PRU1_R30[4]/PRU1_R31[4]/GPIO2[10]
LCDC

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