自研芯片背后的手机市场新棋盘
文｜施然
一个头部手机公司在自家的产品上用自研芯片 ， 这意味着在由“大”向“强”的道路上 ， 它可能是关键的一步 。
一颗小小的芯片 ， 是人类科技智慧的结晶 ， 它牵动着下游万千终端设备的性能、算力与体验 。 正因它太重要 ， 国内头部科技公司近些年来在该领域均有过布局 。
2021年前 ， 国产手机行业中 ， 除华为海思 ， 其他头部手机厂商均无芯片自研实力 ， 也没有布局这一赛道的意愿和战略 ， 手机产业是一个全球分工高度细化的行业 ， 高通等芯片厂商的供给换代足够快也足够用 。
2021年以来 ， 手机厂商中掀起了造芯热潮 ， 小米重拾“澎湃”、vivo拿出V1的影像ISP芯片 ， OPPO也在年底推出了首款自研影像专用NPU马里亚纳 MariSilicon X 。 造芯之战的意义 ， 不仅是要差异化竞争、向高端品牌突围 ， 更是决定了一家终端企业是要做原地踏步的零部件“组装厂” ， 还是要做拥有核心技术实力的硬科技企业 。

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拿下这一城意义重大 。 2月24日 ， OPPO在春季新品发布会上推出了OPPO Find X5系列影像旗舰手机 ， 首次搭载了马里亚纳X 。 这意味着 ， 这款刚发布两个月的自研芯片已实现商用 ， 并在OPPO高端旗舰系列Find上正式登场 。
值得注意的是 ， 此次发布的Find X5系列不仅包括常规的普通版与Pro版两个版本 ， 也包含了首次搭载联发科4nm制程旗舰芯片天玑9000的Find X5 Pro天玑版 。 在华为海思淡出舞台后 ， 高通基本统治了安卓系的高端手机 ， 而此次OPPO搭载联发科的芯片意味着现有格局有可能出现松动 。
OPPO Find X5系列是OPPO首次尝试一机双芯的配置 ， 也就是不仅搭载一颗高通或联发科的主芯片 ， 同时还有一颗专用于影像的NPU马里亚纳X 。 随着头部终端厂商接连加入芯片设计战局 ， 自研芯片与主芯片将共同构成手机核心运算的左右大脑 。
【自研芯片背后的手机市场新棋盘】
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手机行业的故事写到此处 ， 留下了一个伏笔 。 一机双芯是一个突破 ， 但还不是终点 ， 无论是影像专用NPU还是影像ISP芯片 ， 都不是手机厂商造芯真正的意图 。 如何能够步步突围、建立起全套的核心技术自研体系、打造高端品牌 ， 这将是一道艰巨的关卡 。 OPPO用自研芯片 ， 只是漫长征途中的开头几步 。
从无到有
OPPO的造芯计划 ， 最早可以追溯到2018年 。 自成立OPPO研究院起 ， OPPO就有意向基础研究领域深耕 ， 此后OPPO将芯片、软件工程、云服务三大核心技术项目分别命名为“马里亚纳计划”“潘塔纳尔计划”以及“亚马逊计划” 。
其中芯片项目是重中之重 ， 这一项目的命名来自于世界上最深的海沟 。 在发布马里亚纳X时 ， OPPO创始人兼首席执行官陈明永说 ， “2019年 ， 我们说要有十年磨一剑的勇气 ， 勇于踏入研发深水区 。 历时三年 ， 现在我可以说 ， 我们踏入深水区的第一步就是这颗芯片 。 ”
公开信息显示 ， OPPO芯片团队来自国内外顶尖高校的硕博员工占比近八成 ， 5年以上芯片行业经验的工程师占比近八成 。 团队此前一直在大规模招聘 ， 去年底曾针对芯片验证领域招聘相对经验较少的工程师 ， 并提供2-3个月的脱产培训 。 一位头部AI芯片厂商工程师感慨 ， 这反映的是国内芯片设计行业的人才相当短缺 ， 决意造芯的OPPO已经开始考虑自费培养 。 有OPPO内部人士透露 ， OPPO芯片团队规模达数千人 。