IT之家 3 月 1 日消息 ， 联发科天玑 8100 平台今日正式发布 ， 小米 Redmi K50 系列全球首发 。 此外 ， OPPO 家族的三个品牌同时宣布 ， 将首批搭载天玑 8100 芯片 。
OPPO 宣布 ， OPPO K10 系列将首批搭载天玑 8000 系列 5G 移动平台 。

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一加宣布 ， 将首批搭载天玑 81005G 移动平台 。

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realme 宣布 ， 真我 GT Neo3将率先搭载天玑 8100 5G 移动平台 。

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IT之家了解到 ， 天玑 8100 采用台积电 5nm 制程 ， CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心 ， GPU 为 Mali-G610 ， 采用自研 APU 580 架构 。

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【OPPO K10、一加、realme GT Neo3 首批搭载天玑 8100/8000 芯片】该平台采用新一代 R16 5G ， 上行速度增强 3 倍 ， 双载波下行速度 4.7Gbps ， 比单载波提升 2 倍 。 支持 Imagiq 780 相机 ， 4K 视频录制功耗低 30% 。