IT之家 3 月 2 日消息 ， TheLec 援引业内人士消息透露 ， 华为正在寻求一个计划 ， 试图自行处理 NAND 闪存的封装过程 ， 争取半导体供应链自主化 。
据称 ， 华为方面计划采购 NAND 闪存晶圆 ， 自行完成测试封装工序 ， 已为此筹建相关设施 ， 预计最早从今年下半年开始建立全面的量产体系 。

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TheLec 称 ， 华为智能手机此前搭载的 NAND 闪存都是已经完成封装的成品 ， 不过今后将通过晶片的形式直接获得 NAND 闪存供应 ， 并可自行处理以后所需的封测等过程 。
报道指出 ， 与其他半导体相比 ， NAND 闪存更容易实现国产采购 ， 开发难度低也是一大原因 ， 而且目前华为正在从中国主要的闪存制造商长江存储采购 NAND 闪存 。
据 Omdia 数据 ， 中国企业长江存储在 NAND 闪存市场份额 ， 已经从 2020 年 的 1% ， 增长到去年三季度的 2.5% 。
业界人士表示：“据我所知 ， 华为正积极推进对 NAND Flash 自行封装的方案 。 如果与合作企业协调顺利 ， 预计将从今年下半年开始将建立量产体系” 。
【消息称华为将自行开展 NAND 闪存封装测试，最快可于下半年完成】目前华为似乎仍未回应此事 ， IT之家将后续跟进报道 。