联发科奋力追赶高通，但高通已不只迷恋手机战场( 二 ) _信息快讯

首先来看首次突破安兔兔跑分100万大关的天玑9000 。根据联发科提供的参数，天玑9000采用了全球首个台积电4nm工艺和最新的Arm v9架构，这也是联发科好不容易抢在苹果、高通之前使用了新工艺。尤其在在当前半导体行业短缺行情下，联发科领先高通采用台积电的4nm制程并不容易。
在CPU方面，天玑9000配备了1个Arm最强的Cortex X2核心，频率达到了3.05GHz，3个Cortex A710核心频率高达2.85GHz，还包含了4个Cortex A510能效核心。
相比上代天玑1200芯片，天玑9000芯片变化最明显的地方是引入了X2超大核心，上代天玑1200芯片并没有采用超大核心，而超大核心的引入会大幅度提升芯片的性能。联发科官方数据也显示，在这颗全新超大核的帮助下，天玑9000的性能提升35%，功效提升37% 。
拍摄能力也是天玑9000的主要卖点。在影像方面，天玑9000配备了18位HDR-ISP图像信号处理器（ISP），能够支持三个镜头同时拍摄HDR视频，最高可支持3.2亿像素摄像头。
可以说，天玑9000除了CPU配置基本高过高通8系列以往产品的配置，其他指标也做到了顶格，一改联发科往日保守的风格。
较为可惜的是，天玑9000并不支持毫米波，依然是Sub 6GHz，但联发科表示明年推出的芯片会提供支持。
据多位测评博主爆料，天玑9000这个规格的芯片再配上其他硬件成本，成本或将超过3000元。这意味着联发科正式进入高端市场，正面与高通的骁龙系列芯片竞争。

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天玑9000规格，图源联发科官方微博
高通自然也不甘示弱，距离联发科推出天玑9000的5天后，高通官方正式确认将于12月1日至3日开展2021骁龙技术峰会，揭秘全新一代骁龙移动平台，并表示其将应用新的、更简单的命名方案。这一信息与最近出现的几份爆料信息存在重合，不难让外界联想到下一代骁龙旗舰处理器或被称为“Snapdragon 8 gen1” 。
据多家媒体爆料，最新一代的旗舰芯片或采用三星的4nm工艺制程。 CPU方面，拥有1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核，共有八个核心。
若信息属实，高通新旗舰芯片与天玑9000芯片在硬件参数上难分伯仲，两款芯片同样都采用了4nm先进制程工艺，并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三丛集设计。
因此，两款芯片的性能和功耗差异主要由它们的芯片制造工艺决定。虽然三星和台积电的工艺制程都叫4nm，但按此前的表现看，台积电的工艺相对更加成熟一些，成品在功耗、发热等方面的表现更为突出。
据此前台媒DigiTimes报道，在7nm时代，台积电就要强于三星一些，到了5nm时代又是如此，三星的5nm工艺与台积电的7nmEUV相当，可以说台积电的5nm工艺要比三星5nm工艺领先一代。如此或可以预测，台积电的4nm工艺或比三星的4nm工艺优秀。
并且，以往每一代制程基本由高通、苹果厂商率先发布，联发科属于后来跟进者。但这一次联发科先于高通率先发布首款4nm芯片，或许就此能在高端市场打一个翻身仗也未可知。
毕竟联发科与高通的争斗由来已久，这次也并非高通和联发科第一次在中高端市场的对弈。
在功能机时代，联发科最早依靠低廉的芯片占据低端手机市场，被视为“山寨机之父”，那时联发科与高通还没有过大的冲突。
后来进入智能机时代后，遇到海思芯片断供，联发科成为多家手机厂商应对市场风险的“备胎”，这使联发科迎来了一个市场红利期。凭借在中低端市场的发力，联发科在2020年第三季度首次超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。

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