联发科奋力追赶高通，但高通已不只迷恋手机战场( 四 ) _信息快讯

而Amon也表示，除了发展新业务，仍将手机作为高通的一大重点业务。
即便现在高通在新一代芯片发布时间上受到来自联发科的挑战，但并不是发布越早越占优势，后续是否能打开销路，还需观察以小米为代表的国产厂商的采购意愿。只有用户真正用上才叫商用。
在目前已经公布的消息中，小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年会与高通在旗舰和高端手机进行合作，三星也将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。而就在高通官方正式宣布了2021骁龙技术峰会后，联想中国区手机业务部总经理也随即在微博表示，“12月1号，很快就到。我们moto的新旗舰们，也即将就位” 。
而天玑9000只是预计小米、OV等厂商将会搭载，其中Redmi希望大一些。不仅多家媒体在报道指出Redmi K50游戏增强版将搭载联发科处理器天玑9000，Redmi品牌总经理卢伟冰也在社交媒体上转发并写道，“天玑9000来了……对Redmi有什么期待” 。

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受制于4nm芯片工艺的难度和量产爬坡时间较长，需要投入大量的资金与时间沉淀，最终哪方率先实现商用，暂不好说。即便联发科此次成功逆袭，但它也不得不正视一个重要的问题：在高端芯片市场，联发科与长期主打这一市场的高通相比，实力依旧存在较大差距。
高通已经发布骁龙855到骁龙888这几代高通5G旗舰芯片，代表着安卓行业内5G旗舰芯片的最高水准，而联发科最强的天玑9000，至今还未实现量产。并且根据CINNO Research中国智能手机市场销量数据预测，2021年中国5G智能机市场中高通仍为最大手机处理器厂商，市场占比预计增至35% 。
即便不会被对手轻易超越，高通在芯片市场受到的威胁也越来越大，它不得不发力拓展新业务，来平衡智能手机领域市场份额的减少。而且随着手机厂商自研芯片快速成长，终将会终结高通独霸芯片市场的时代。因此，若不选择多元化转型，高通很可能在强敌环伺的市场里失去优势地位。
高通VS联发科：狭路相逢新业务联发科与高通，不仅在手机芯片领域抢蛋糕，在多个其他领域同样存在竞争关系。
伴随着全球智能手机市场饱和，高通和联发科之争已经从增量市场转到存量市场。不管是高通还是联发科，都意识到了原先主打的手机市场已经不能够为其带来更大的利润，更大的利润点只会出现在新的增量市场。
因此，除了在手机芯片市场发力，联发科和高通不约而同尝试其他新领域，也避免不了出现“狭路相逢”，互抄“后路”的情况。
关于高通与联发科在新业务方面的角逐，首先该提及的是WiFi芯片。根据Gartner数据，到2025年，所有物联网连接中的72%将使用WiFi和Zigbee的传输技术。如今，作为上游的WiFi芯片厂商已形成稳定格局，其中以博通、高通、联发科等为首的传统全球IC设计企业掌握市场话语权。
2011年，高通与联发科同时开始布局WiFi领域，两者再次在WiFi领域相遇。
虽同一年入场，但高通在网通市场实力仅次于博通之后的第二大方案商，陆续发布了多款WiFi芯片。联发科也一直积极布局WiFi业务，但与高通仍存在一定差距。
据英国咨询机构ABI Research分析指出，自2015年开始到2018年，原先头部厂商博通在WiFi市场的份额大幅下降，同一时期高通公司的市场份额从24％增长到28％，曾一度成为市场第一。
在WiFi市场没能分得多少红利的联发科，扭头却在智能音箱芯片市场收获得盆满钵满。
彼时，在智能手机市场连续攻克高端市场失败，中低端市场份额也在逐步减少的联发科，开始把智能音箱作为第二战场。天猫精灵、亚马逊的Echo等当时海内外出货量最大的两款智能音箱，均采用了联发科的芯片MT8516 。

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