_原题是：高瓴加速布局硬科技：半年出手超80起 重注芯片、自动驾驶产业链
根据公开信息的不完全统计 ， 高瓴上半年在硬科技领域的出手超过80起 。
人工智能显然正在成为高瓴的布局重镇 。
在前几天上海2021世界人工智能大会上 ， 张磊没有公开露面 ， 但参与了战略专家咨询委员会的讨论 ， 提到的高瓴人工智能项目包括深度学习框架“一流科技” ， 做向量搜索的开源框架“Zilliz”、AI算力资源池化软件“趋动科技” ， 还有AI芯片企业“地平线”和“壁仞科技” 。 高瓴还判断 ， “感知智能已向更高阶的决策智能跃迁、大量跨学科突破在被实现” 。
但人工智能只是看待高瓴投资现状的线索之一 。 从上半年的出手情况可发现 ， 今年以来高瓴的硬科技投资可谓链条式布局 。 6月 ， 投机器人法奥 ， 激光雷达公司禾赛科技（和美团小米共投了3亿美金）；5月 ， 数亿领投新能源网络星星充电桩、DPU芯片星云智联 。 再往前看 ， 极飞科技、毫末智行、国仪量子、维格表等分属于无人机、自动驾驶、量子精密测量和量子计算、低代码领域 。
根据公开信息的不完全统计 ， 高瓴上半年在硬科技领域的出手超过80起 。
高瓴擅长于生态式投资 ， 此前其在医疗领域的投资就非常典型 。 如今在硬科技领域 ， 高瓴显然也在复制其最擅长的这套打法 。 星罗棋布的项目背后 ， 高瓴的硬科技投资到底依循的是哪几条主线？
投资逻辑拆解：抓“大芯片”、赌强人
高瓴的芯片半导体投资已经相当密布 ， 芯耀辉、芯华章 ， 地平线、天科合达 ， 星思半导体 ， 融资大户壁仞科技以及星云智联 ， 分别对应的是芯片产业链最上游的IP、EDA设计 ， 到应用芯片里的汽车自动驾驶芯片、碳化硅功率器件、难度极大的手机基带 ， 再到通用型GPU和DPU 。
这些 ， 高瓴都投了 ， 且几乎都是领投 。
“雪道极长、机会极多”是高瓴对芯片行业的定义 ， 上一次这么说还是他们投到大成的生物医药 。 那么 ， 高瓴是不是在撒网？
从此前广为流传的一份高瓴科技投资内部演讲来看 ， 高瓴的选择标准起码有两个 。 第一 ， 只看“大芯片” ， 无论CPU、GPU ， 还是车载功率半导体 ， 都是市场规模巨大、天花板极高的细分赛道 。 在这个基础上 ， 高瓴对其提出的需求——无论是大资金、还是超长期 ， 都愿意高度满足 。
比如做通用智能芯片的壁仞科技 ， 去年8月 ， 高瓴领投了其高达20亿pre-B轮融资 。 在很多半导体行业FA看来 ， 高瓴当时的进场“有强烈的信号意味” 。 此后壁仞一骑绝尘 ， 到今年3月已合计融资47亿元 ， 成了全行业发展速度最快、融资规模最大的超级独角兽 。
在大芯片版图里 ， 高瓴选择团队的关键 ， 则是找强人 。 对于芯片半导体行业 ， 强人的标准可能有两个 ， 第一 ， 足够的经验加足够的影响力 。 换成某种可换算的市场标准 ， 可以说就看这个是不是能足够的一呼百应 。 按照这个维度 ， 星思的夏庐生、壁仞的张文、芯华章的王礼宾都是典型的强人 。
第二 ， 在上述内部演讲中高瓴也提到了 ， 这个团队必须心无杂念地追求技术领先 ， 这是长雪道上的核心竞争力 。
高瓴称“不会投技术跟随者” ， 如果是模仿别人的技术 ， 即使短时间内做到了细分行业第一的位置 ， 大概率也不是高瓴的良配 。
自动驾驶关注场景落地
高瓴对自动驾驶的布局最早也是起源于芯片 。 早在2015年 ， 张磊就天使轮投资了地平线 ， 上个月 ， 地平线成功流片征程5芯片 ， 成为业界唯一从L2到L4覆盖全场景整车智能芯片方案提供商 。