（2）持续的研发投入对流动性资金有较大需求
公司顺应行业发展趋势、响应国家政策 ， 不断加强对硅、碳化硅、蓝宝石等主要半导体材料的研发投入 ， 以满足快速增长的多元化市场需求 。 同时 ， 由于所处行业属于技术密集型、资金密集型行业 ， 公司的研发和技术优势是重要的核心竞争力之一 ， 而持续的研发投入是公司保持领先地位和核心竞争力的必要手段 。 因此 ， 为保持核心竞争力 ， 公司将进一步扩大研发支出 ， 利用充足的流动资金保留和吸引优秀人才 。 同时 ， 随着市场需求不断迭代更新、前沿技术的持续变革 ， 公司仍将持续加大研发投入 ， 加强技术研发和创新 ， 确保公司技术的先进性、产品和解决方案的市场竞争力 。
（3）改善公司财务结构、降低财务风险
公司在日常经营中面临着市场环境变化、国家信贷政策变化、流动性降低等风险 ， 截至2021年6月30日 ， 公司的资产负债率（合并口径）为56.81% ， 本次发行可以提升公司净资产规模 ， 降低资产负债率 ， 有效改善公司资本结构 ， 为公司未来业务发展提供资金保障 。
三、本次募集资金使用对公司经营管理和财务状况的影响
（一）本次发行对公司经营管理的影响
本次募集资金使用符合国家相关的产业政策、行业发展规划以及公司未来整体发展战略 ， 有助于公司未来整体发展战略的实施 。 本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开 ， 具有良好的市场发展前景和经济效益 ， 是公司正常经营的需要 ， 有利于进一步提升公司在行业内的竞争地位 ， 提高市场份额和规模优势 ， 增强公司整体运营效率 ， 从而提升公司盈利能力和综合竞争力 。
（二）本次发行对公司财务状况的影响
本次向特定对象发行股票募集资金到位后 ， 公司的总资产和净资产规模均将有所增长 ， 营运资金将得到进一步充实 ， 为公司的持续、稳定、健康发展提供有力的资金保障 。 同时 ， 公司的财务结构将更加合理 ， 抗风险能力和可持续发展能力将得到增强 。
由于募集资金投资项目产生效益需要一定的过程和时间 ， 因此 ， 在总股本和净资产因本次发行而增长的情况下 ， 公司每股收益、净资产收益率等财务指标在短期内可能有所下降 ， 存在即期回报被摊薄的风险 。 但长期来看 ， 本次募集资金投资项目具有较好市场前景和较强盈利能力 ， 实施本次募集资金投资项目有利于公司提高主营业务收入与利润规模 ， 提升公司长期盈利能力和综合竞争力 ， 对公司未来发展具有长远的战略意义 。
四、本次募集资金投资项目可行性分析结论
综上所述 ， 本次募集资金使用用途符合未来公司整体战略发展规划 ， 以及相关政策和法律法规 ， 具备必要性和可行性 。 本次募集资金投资项目的实施 ， 有利于提升公司整体竞争实力 ， 增强公司可持续发展能力 ， 为公司发展战略目标的实现奠定基础 ， 符合公司及全体股东的利益 。
第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论和分析
一、本次发行后公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的变化
（一）发行后公司业务及资产是否存在整合计划
本次向特定对象发行股票募集资金投资项目将围绕公司主营业务展开 ， 公司的业务范围保持不变 ， 不涉及公司业务与资产的整合 。
若公司在未来拟进行重大资产重组 ， 将根据有关法律、法规 ， 履行必要的法律程序和信息披露义务 。
（二）本次发行后公司章程变化情况
本次发行完成后 ， 公司股本将相应增加 ， 公司将根据实际发行情况对公司章程中的相关条款进行调整 ， 并办理工商变更登记 。