截至2021年6月30日 ， 公司的资产负债率（合并口径）为56.81% ， 本次发行不存在大量增加负债（包括或有负债）的情况 ， 也不存在负债比例过低、财务成本不合理的情况 。 本次发行完成后 ， 公司总资产与净资产规模将相应增加 ， 有助于公司降低财务风险 。
第四节 本次股票发行相关的风险说明
一、募集资金投资项目风险
公司本次募集资金投资项目是基于当前的产业政策、市场环境和技术发展趋势等因素做出的 。 虽然公司对本次募投项目做了充分的行业分析和市场调研 ， 并制定了完善的市场开拓措施 ， 但由于项目从设计到投产有一定的建设周期 ， 在项目建设过程中工程组织、建设进度、管理能力、预算控制、设备引进、调试运行等都存在较大的不确定性因素 ， 影响募集资金投资项目的实施进度 。 本次募投项目涉及公司产能扩张以及技术研发 ， 是一项涉及战略布局、资源配置、运营管理、细节把控等方面的全方位挑战 ， 基于目前的市场环境、产业政策、技术革新等不确定或不可控因素的影响 ， 以及未来项目建成投产后的市场开拓、客户接受程度、销售价格等可能与公司预测存在差异 ， 项目实施过程中 ， 可能出现项目延期、投资超支、市场环境变化等情况 ， 从而导致投资项目无法正常实施或者无法实现预期目标 。
二、部分募集资金投资项目土地使用权取得风险
截至本预案签署之日 ， 公司本次募集资金投资项目中碳化硅衬底晶片生产基地项目用地购置手续均正在办理中 。 虽然公司预计取得上述土地使用权不存在实质性障碍 ， 且公司已经制定了相关替代措施 ， 但若公司无法按照预定计划取得上述土地使用权且无法实施替代方案 ， 将对本次募投项目的实施产生一定的不利影响 。
三、行业波动风险
公司是国内技术领先的晶体生长及加工设备供应商 ， 晶体生长设备产品主要服务于光伏和集成电路行业等 。 同时公司也开发出光伏、半导体和LED领域的智能化装备和新型蓝宝石晶体生长炉等新产品 ， 并通过产业链的延伸 ， 致力于成为国际领先的蓝宝石材料供应商 。 本公司产品属于集成电路、太阳能光伏、LED消费电子等行业上游 ， 受下游终端产业需求和行业政策的影响较大 ， 受益于下游终端产业持续强劲的市场需求 ， 公司快速发展 ， 业绩不断提升 。 未来如果下游市场产生周期性或政策性波动 ， 下游终端行业增长势头逐渐放缓 ， 将对公司经营业绩产生不利影响 。
四、核心技术人员流失和核心技术扩散风险
技术人才是决定半导体材料装备、LED衬底材料制造领域核心竞争力的关键因素之一 。 技术人才也是公司持续研发创新的基础 ， 公司不断完善技术人才的激励、培养和提升机制 ， 拥有了一批具备丰富的行业应用经验、深刻掌握晶体硅生长设备制造和晶体生长工艺技术的核心技术人员 。 同时 ， 公司持续培养和引进了新产品、新业务方面的技术人才 ， 这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基础 。 随着集成电路、太阳能光伏、LED、消费电子行业景气度不断提升 ， 对技术人才的竞争或将加剧 。 如果由于薪酬或其他原因 ， 公司的关键技术人才大量流失 ， 或者公司无法激励现有技术人才 ， 将可能导致公司的核心技术扩散 ， 从而削弱公司的竞争优势 ， 并可能影响公司的经营发展 。
五、摊薄即期回报的风险
本次募集资金到位后 ， 公司的总股本和净资产将会有一定幅度的增加 。 由于募集资金投资项目有一定的建设周期 ， 且从项目建成投产到产生效益也需要一定的过程和时间 。 在公司总股本和净资产均增加的情况下 ， 若未来公司收入规模和利润水平不能实现相应幅度的增长 ， 则每股收益和加权平均净资产收益率等指标将出现一定幅度的下降 ， 特此提醒投资者关注本次向特定对象发行摊薄即期回报的风险 ， 同时提示投资者 ， 公司虽然为此制定了填补回报措施 ， 但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证 。