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图片来源：联发科

采访人员 | 彭新

联发科首款4纳米制程5G SoC（系统级芯片）即将供货 。 11月19日 ， 芯片厂商联发科举办新品发表会 ， 推出5G旗舰芯片天玑9000 ， 联发科无线通信事业部总经理徐敬全介绍 ， 天玑9000为全球首颗采用台积电4纳米制程和Arm v9架构的手机芯片 ， 创下两个第一 。
技术规格上 ， 联发科称天玑9000也是全球首颗满足5G R16规范的手机芯片 ， 提供更强的载波聚合能力、更低通讯功耗、更稳定的移动网络连接 。 同时支持最新的视频、无线网络和存储标准 。 联发科还展示该款芯片的AI处理、运算性能、场景应用等成果 。
不过 ， 天玑9000此次并未搭载5G毫米波技术 ， 对此 ， 无线通信事业部副总经理李彦辑称 ， 随着5G网络建设逐步完善 ， 明年将会推出新一代支持毫米波技术的旗舰芯片 。
此前 ， 联发科一直缺少能与高通旗舰级产品抗衡的高端产品 。 联发科称天玑9000在软件性能跑分测试中 ， 从安兔兔（AnTuTu）测试结果来看 ， 天玑9000分数超过高通S888+处理器 ， 成为目前安卓平台中成绩最好的手机处理器芯片 。
预计Vivo、红米及荣耀等手机品将会采用天玑9000 ， 同时搭载该款芯片的手机也将在2022年第一季度出现在市场上 。
此次推出天玑9000 ， 正处于联发科历史上最好时期 。 市场调研机构Counterpoint在9月发布报告称 ， 2021年第2季度全球智能手机AP/SoC芯片出货量中 ， 联发科市场份额达43％ 。
联发科在5G方面持续发力 ， 让其在5G时代里有了超过高通的机会 。 4G时代的手机芯片市场上 ， 高通毫无疑问是最大的赢家 。 一直以来 ， 由于芯片被大量应用在入门级机型和千元机上 ， 联发科被市场视为中低端品牌 。 4G时代 ， 联发科曾试图通过与魅族等品牌合作切入高端市场 ， 但最终还是因为产品竞争力弱宣告失败 。
近两年 ， 联发科凭借天玑1000 ， 天玑1200等中高端5G芯片 ， 以及天玑820等中低端5G芯片抢占市场 ， 逐步扭转了此前数年由于Helio X30 ， Helio X10等芯片因性能不足 ， 调度不合理等问题导致的颓势 。 联发科称 ， 已与所有安卓品牌合作 ， 在37个国家推出搭载自家芯片手机 。
【联发科发布4纳米旗舰芯片，再战高端市场】联发科执CEO蔡力行称 ， 两年前联发科推出首款5G SoC芯片天玑1000 ， 当时为联发科营带来80亿美元的好成绩 ， 如今到了2021年 ， 联发科的整体营收更是翻倍成长达170亿美元 ， 其收入整整增加五倍 。
在研发上 ， 联发科今年在研发的投入就达到30亿美元 ， 专注于高效能、快速连结与低功耗能力的强化 ， 同时与台积电合作 ， 推动先进制程与封装技术 ， 预期这些技术将引领联发科未来3-5年的发展 。
联发科对天玑9000寄予厚望 ， 有媒体称 ， 联发科为天玑9000定下了与高通旗舰芯片相当的出货价格 ， 创下联发科历年芯片出货价格的记录 。
5G网络建设逐渐成熟 ， 但在缺芯影响下 ， 只能手机不仅出货量持续放缓 ， 元器件的价格飙涨现象也让手机厂商的产品发布节奏打乱 。 面对元器件价格的上涨 ， 目前各家手机厂商纷纷通过提高手机价格转嫁成本 ， 目前来看 ， 低端手机尤其是4G和5G千元以下档位的芯片十分紧缺 ， 整机成本相较于年初增长幅度在20%左右 。
成本转嫁影响了手机市场出货 ， 根据Counterpoint Research的全球智能手机季度出货量预测显示 ， 2021年智能手机出货量预计全年仅有6%的同比增长 ， 达到14.1亿部；而在此前 ， 这一机构预测2021年智能手机出货量增长率为9% ， 约为14.5亿部 。 联发科向高端市场发力 ， 意味着将向高通在高端抢增长 ， 争取更高的利润率 。