鉴于EDA, 尤其是数字前端EDA ， 正在向垂直细分领域渗透 ， 比如汽车电子领域 ， 通用工具无法满足所有客户的需求 。 芯华章以专家团队服务于不同的应用领域 ， 用创新的工具实现辅助作用 ， 成为客户团队的延伸 。 谢仲辉谈到 ， “对于初创EDA公司来讲 ， 最大的挑战可能是如何塑造客户对自己的信任 ， 愿意使用你的产品 。 得益于成熟、扎实的一线团队所积累的深厚服务经验 ， 芯华章很快建立了同客户的深厚互信 。 这也是芯华章最大的财富 。 ”
谢仲辉表示 ， 芯华章立足当下 ， 更放眼未来 ， 关心行业中长期发展趋势 ， “鉴于国内芯片设计行业中大多是高起点的新创公司 ， 我们同样希望跟他们紧密合作 ， 以创新产品和客制化的专业服务为基础 ， 赋能他们的芯片项目创新 。 ”
芯华章还非常看重人才培养 ， 联合南京集成电路培训基地共同打造EDA专才计划“X-行动” ， 力争培养更多具备领先的技术视野、全新的技术能力的EDA人才 ， 为国家研发出面向未来的EDA工具和系统积蓄力量 。 同时 ， 芯华章还组建专门的团队与高校进行基础课题的联合研发 。 “这也是人才培养的一种形式 ， 也是新技术储备的一个过程 ， 会逐渐赋能在我们产品的创新当中 。 ”
“我们是从不同的维度去打造生态系统 ， 希望以最完整的生态环境去赋能整个芯片产业的发展 。 ”谢仲辉总结道 。
自主创新是主旋律 发展要有国际视野
“现在的芯片功耗、性能分析都是系统级的 ， 因为芯片最终要赋能产品 ， 产品则赋能应用 ， 如果系统级的验证没有做好 ， 用户的使用体验就会很差 。 ” 由此 ， 谢仲辉点出了EDA工具创新的终极使命：提升科技产品的用户使用体验 。
如何通过创新提升科技产品的用户体验呢？谢仲辉用最接地气的话语给出了解释 ， “动态并及时地去解决客户的问题 ， 解决市场的问题 。 ”
“我认为创新是两大能力的整合 ， 第一个是预判能力 ， 要将市场需求与时效性结合来衡量 ， 满足市场“届时”的需求；第二个是执行能力 ， 要将好的idea及时准确地落地实现 。 ”谢仲辉说 。
以EDA 2.0为例 ， 实现智能化就是对未来的预判 ， 而遵照开放标准化、设计智能化、平台化与服务化的路径去不断实现创新 ， 就是执行力的体现 。 芯华章推出的智V验证平台就是一个最好的创新实例 ， 其融合不同的工具 ， 支持云原生、人工智能等前沿技术 ， 对各类设计在不同场景需求下 ， 都可以提供定制化的全面验证解决方案 。
这种创新针对了当前数字验证中最大的三个痛点：工具缺乏兼容性、数据碎片化、工具缺乏创新 。 业内的普遍共识认为 ， 数字验证中的激励重复开发、重复编译、碎片化调试 ， 额外耗费的时间已经占据了总体验证时间的30%以上 。 而形成这个现状的最大原因就是工具的碎片化与不兼容 ， “纵观目前主流的EDA公司 ， 在最初透过个别关键自研技术与工具取得市场成功以后 ， 开始了技术并购的道路 ， 面对诸多新旧技术和团队整合挑战 ， 造成工具协同与效率的局限 ， 无法满足目前日益复杂的系统芯片设计的挑战 。 ”谢仲辉解释道 。
他指出 ， 通过企业自主创新 ， 真正实现底层架构的技术融合 ， 工具组合才能发挥出“1+1>2”的作用 。 “比如 ， 动态仿真工具跟原型工具或硬件仿真工具 ， 它能够无缝地融合在一起 ， 不仅是协同效率的提高 ， 也能得到新的功能 ， 新的解决方法的能力 。 这种融合 ， 不是简单的点工具的拼凑 ， 而是底层架构融合才能实现的 。 ”