5 重复、分层
为加工新的一层电路 , 再次生长硅氧化物 , 然后沉积一层多晶硅 , 涂敷光阻物质 , 重复影印、蚀刻过程 , 得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构 。 重复多遍 , 形成一个3d的结构 , 这才是最终的cpu的核心 。 每几层中间都要填上金属作为导体,以保持各层电路的连通 。 层数决定于设计时cpu的布局 , 以及通过的电流大小 。 一个完整的cpu内核包含大约20层.
经过上一步操作的cpu是一块块晶圆 , 它还不能直接被用户使用 , 必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中 , 这样它就可以很容易地装在一块电路板上了 。 封装结构各有不同 , 但越高级的cpu封装也越复杂 , 新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升 , 并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础 。
7 多次测试
测试是一个cpu制造的重要环节 , 也是一块cpu出厂前必要的考验 。 这一步将测试晶圆的电气性能 , 以检查是否出了什么差错 , 以及这些差错出现在哪个步骤(如果可能的话) 。 接下来 , 晶圆上的每个cpu核心都将被分开测试 。
【自制香肠的做法及配方 自制cpu】每块cpu将被进行完全测试 , 以检验其全部功能 。 某些cpu能够在较高的频率下运行 , 所以被标上了较高的频率;而有些cpu因为种种原因运行频率较低 , 所以被标上了较低的频率 。 最后 , 个别cpu可能存在某些功能上的缺陷 , 如果问题出在缓存上 , 制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存 , 这意味着这块cpu依然能够出售 , 只是它可能是celeron等低端产品 。
当cpu被放进包装盒之前 , 一般还要进行最后一次测试 , 以确保之前的工作准确无误 。 根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同 , 它们被放进不同的包装 , 销往世界各地 。
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