【联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑9000 5G芯片】证券时报e公司讯 ， 今日 ， 联发科技正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台 ， 该芯片采用台积电4nm工艺 ＋ Armv9架构组合 ， 搭载联发科第五代Al处理器APU ， 能效是上一代的4倍 。