文丨张丽娟
来源丨投中网
最近 ， 寒武纪的水花有点大 。
先是发布三季度财报 ， 前三季度营收2.22亿元 ， 同比增长41.19% 。
紧接着 ， 寒武纪马上发布了国内第一款公开发布支持LPDDR5内存的云端AI芯片思元370 ， 以及基于思元370的两款加速卡 。
也是在不久前 ， 寒武纪正式宣布进军车载芯片 ， 据寒武纪行歌高管确认 ， 寒武纪行歌正在研发一款基于7nm制程的SoC产品 ， 且将于2023年实现量产 。
时值创立五年八个月 ， 上市一年三个月 ， 从上述动作来看 ， 寒武纪依然在坚持着做自己 。
用此前寒武纪创始人陈天石接受媒体采访时的话来说 ， 就是 ， “我能做的只是做该做的事 ， 走该走的路 ， 把精力都放在产品研发和服务客户上 。 苦心孤诣是成功的必由之路 。 ”
而且在陈天石看来 ， 寒武纪已经经过了验证自己能做 ， 拿出量产芯片 ， 到了拼软件、造生态的阶段 ， 而这个阶段 ， 也正是当下英伟达等巨头扎堆的领域 。
那么 ， 在肯定与争议的背后 ， 在不断坚持研发的背后 ， 寒武纪的底色到底是什么？
重金投入研发、创立后坚持至今的产品策略
我们还是先从此次发布的新品开始说起 。
寒武纪此次发布了推训一体思元370芯片 ， 再加上此前发布的云端推理思元270、边缘推理思元220、云端训练思元290 ， 寒武纪为用户提供了覆盖不同场景、不同算力规模的全系列产品 。
思元370 是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI 芯片 。 基于台积电7nm 制程工艺 ， 最大算力达到256TOPS（INT8） ， 这一数据是寒武纪第二代产品思元270 算力的2 倍 。
自思元100 以来 ， 寒武纪在三年之内已经连续推出三代云端AI 芯片 ， 最新一代产品在工艺制程、架构、指令集和软件等方面有了全面的提升 ， 实现了同级芯片的顶尖水平 。
这其中 ， 值得指出的最新进展是 ， 新品思元370 ， 是在去年三季度流片、相关加速卡产品在今年二季度陆续送测客户后才进行的发布 。 目前 ， 部分客户已完成测试、导入 ， 产品进入早期销售阶段 。
接近寒武纪的行业人士也告诉投中网 ， 寒武纪确实在坚持“云边端”一体化的策略研发芯片 。
以上述思元2系列和3系列已发布的芯片产品来看 ， 寒武纪都会分别立项每个系列中不同的产品 ， 这样做的好处是各个芯片产品之间的组件可以大量复用 ， 只是在产品发布的时间线上可能会有不同 。
这样做除了可以提升研发效率之外 ， 另一个好处是 ， 寒武纪可以直接选择如何对标竞品 ， 来形成自己的产品市场策略 。 比如 ， 寒武纪的思元290就在英伟达的V100和A100之间 ， 直接杀出了一条血路 。
至于具体的芯片研发策略 ， 因为一款芯片通常从研发到量产需要两到三年的时间 ， 所以会提前根据市场分析、竞品分析、财务测算、完成时间来提前布局 ， 这也是由芯片特殊的产品生产流程所决定的 。
提及此 ， 该行业人士还告诉投中网 ， 此前寒武纪做IP卖给华为 ， 应该也是基于这样的研发逻辑来运作的 ， 因为IP只是寒武纪研发过程中“沿途下蛋”的产品之一 ， 是看到了国内手机市场的发展潜力 ， 但IP生意本来天花板也很明显 。 其实从一开始 ， 寒武纪定位就在智能芯片领域 ， 直接对标英伟达 ， 不管华为当初是不是选择自研 ， 寒武纪都不会在IP上固步自封 ， 而其随后建立起的一整套“云边端一体”产品矩阵让寒武纪的通用智能芯片定位逐步清晰了起来 。
“能看出来 ， 在寒武纪的几大产品板块中 ， 最重要且最核心的还是其智能芯片产品 ， 智能计算集群系统应该是智能芯片（包括云端和边缘产品）、终端智能处理器IP及基础系统软件平台等产品及服务的集成 ， 整个产品体系可以应对不同行业的不同客户 。 ”