来源：人民日报海外版
【强索商业机密 美国“黑手”伸向全球芯片产业】美国“黑手”伸向全球芯片产业（环球热点）
本报采访人员 林子涵
美国政府近期以“提高供应链透明度”等为由 ， 要求全球主要芯片制造企业提交核心商业数据 ， 甚至有意动用美国《国防生产法》等国家安全法案 ， 强迫他国企业交出“底牌” 。
在全球“芯片荒”愈演愈烈的当下 ， 美国妄用国家力量夺取半导体供应链机密 ， 引发国际舆论哗然 。 专家指出 ， 美国此举意在遏止自身先进制造业下滑趋势 ， 重构以美国为主导的全球半导体供应链 ， 围堵中国芯片及其他高科技产业发展 。 长此以往 ， 必将扰乱国际供应链秩序 ， 阻碍技术创新和产业升级 。
不择手段——
强索商业机密 胁迫在美建厂
美国商务部和白宫国家经济委员会9月23日召集半导体行业人士开会讨论供应链问题 。 当天 ， 美商务部发出通知 ， 要求半导体供应链企业在45天内“自愿”提供相关信息 ， 包括库存、产能、供货周期、客户信息等26项核心数据 。 信息征集对象覆盖整个半导体供应链 ， 包括半导体材料和设备供应商、芯片设计和制造企业、分销中间商和终端用户等 。
据统计 ， 台积电当前占全球高端芯片产能达到58% ， 三星占18% 。 二者交出数据 ， 意味着全球高端芯片订单数据在美国政府面前暴露无遗 。 《韩国经济新闻》指出 ， 披露核心信息将公开企业的半导体技术水平 ， 可能令企业在议价过程中处于不利地位 。 《日本经济新闻》称 ， 台积电、三星和英特尔这3家尖端半导体企业正在展开激烈竞争 。 在此情况下 ， 企业对信息管理工作尤为敏感 。 非美国企业担心 ， 内部信息可能流向与美国政府关系密切的竞争对手美国英特尔公司 。 韩国《韩民族日报》更刊发社论直言 ， 美方的要求已达到侵害韩国经济主权的水平 ， 严重损害两国互信 ， 对美国谋求建立的技术同盟也无帮助 。
针对外界质疑 ， 美国商务部长雷蒙多称 ， 如果企业不交 ， 将发动《国防生产法》等强制措施 。 该法案由美国国会于1950年朝鲜战争时期批准颁布 ， 旨在紧急状态时准许美国联邦政府直接指挥工业生产 ， 储备战时物资 。
在美国施压下 ， 台积电、三星等企业最终“服软” 。 美国政府网站数据显示 ， 截至11月8日 ， 70多家企业已向美国商务部提交半导体供应链相关信息 ， 其中包括亚马逊、思科、美光科技、台积电、联华电子、韩国SK海力士、日本索尼半导体解决方案等知名厂商 。
强索数据之外 ， 美国还力推“半导体供应链回流美国” 。 据美国消费者新闻与商业频道报道 ， 今年6月 ， 美国参议院通过了一项2500亿美元的《美国创新与竞争法案》 ， 其中约520亿美元用于资助半导体研究、设计和制造 。 路透社表示 ， 该专项基金将用于补贴英特尔、台积电、三星等企业在美国的工厂 。 《纽约时报》称 ， 自美国前总统特朗普执政时起 ， 美国就试图迫使芯片制造厂商回到美国 ， 随着台积电今年宣布在美国建立芯片工厂 ， 这项政策正在宣告胜利 。
据《华尔街日报》报道 ， 经过与美国政府部门接洽 ， 台积电决定在美国亚利桑那州建厂 ， 三星也计划在美国得克萨斯州投入170亿美元建厂并于2024年投产 。 但显然赴美建厂并不符合这些企业的最大利益 。 台积电董事长刘德音接受美《时代》周刊采访时承认 ， 在美国建厂是由于“政治驱动” ， “成本远高于台积电预期” 。 台积电本计划未来3年内投资1000亿美元用于扩张产能 ， 但“越看 ， 越觉得还不够 。 ”同时 ， 在美国本土招到合格的技术人员和工人也存在困难 。 他表示 ， “半导体本地化不会增加供应链的弹性” ， 甚至可能“降低弹性” 。