政策也在推进 。 去年9月 ， 国家科技部、工信部等部门牵头成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟” ， 建设车规级芯片产业集群成为国家级重要战略 。
目前在芯片的设计、封测和晶圆代工这三个环节 ， 国内仍面临短板 。 如在一些细分领域的场景应用中 ， 例如V2X、RISC-V等 ， 大家的起跑线基本一致 。 但国内企业在制造环节瓶颈很大 ， 国内比较缺乏车规级高性能主控芯片的制造生产线 。 数据显示 ， 目前国内车规级MCU（微控制单元）国产化率不足5% 。 这些都是需要攻克的难题 。
“以前为什么国内汽车芯片没能发展起来？因为汽车厂商没用过国产芯片 ， 没有经过验证 ， 宁肯不卖 ， 也不能卖有问题的车给客户 。 ”赵占祥对盒饭财经表示 ， 但现在国内芯片有机会进入车企的供应链 ， 意味着未来它们的成长空间会更大 。
“有些问题 ， 需要在车上实际测试 ， 才会暴露出来 ， 然后经过迭代优化为稳定可用的产品 ， 再加上车企的背书 ， 未来自然有更广阔的可用空间 。 ”
杨勇也给出了同样的判断 。
他认为 ， 国内做汽车芯片的团队 ， 也是从这些国际大厂出来的 ， 从能力上、技术上 ， 并没有那么大的差别 。 真正的差别 ， 一是他们的产品 ， 稳定性、可靠性会更好一点 ， 客户会更信任；二是他们的产品更多 ， 意味着它们提供的是一个完整的解决方案 ， 而目前国内的芯片厂商规模还小 ， 可靠性要花时间提升；三是他们的经验是跟着车已经跑了太多年了 ， 我们的汽车工业时间还短 ， 给国内企业的机会也少 。
“如果我们能有5年时间的积累 ， 也没有问题 。 ”
参考资料：
《如果你无法打败汽车芯片荒 ， 那就加入它》 ， 巴伦周刊
《“芯片荒”冲击波：代工厂或成最大赢家》 ， 全天候科技
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