IT之家 11 月 19 日消息 ， 今天联发科技召开 EO Summit 年度高管峰会 。 峰会上 ， 联发科技介绍了新一代旗舰处理器 —— 天玑 9000 。 据介绍 ， 联发科天玑 9000 采用了台积电 4nm 制程工艺 ， 也是全球首款台积电代工的 4nm 手机芯片 。
【天玑9000发布后，联发科天玑7000次旗舰芯片曝光】
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今天下午 ， 微博博主 @数码闲聊站 称 ， 联发科明年真是大跃进 ， 台积电 n4 旗舰芯叫天玑 9000 ， n5 次旗舰芯可能大概也许叫天玑 7000 ， 在测了 。
这意味天玑 7000 次旗舰芯片将采用台积电 5nm 工艺技术 。 此前天玑 1200 芯片采用了 6nm 工艺技术 。
回到天玑 9000 芯片参数方面上 ， 联发科天玑 9000 由超大核、大核和小核组成 ， 包括 1 个 Cortex X2 3.05GHz 超大核和 3 个 Cortex A710 2.85GHz 大核和 4 个 Cortex A510 1.8GHz 小核 ， GPU 则为 ARM Mali-G710 MC10 ， 同时集成了 6 核 APU ， 支持 LPDDR5X 7500Mbps 内存 。 联发科技表示 ， 由于全新超大核的加入 ， 其性能将提升 35% ， 功效提升了 37% 。

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影像方面 ， 联发科天玑 9000 配备了 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器（ISP） ， 可支持三颗镜头同时拍摄 HDR 视频 ， 最高可支持 3.2 亿像素摄像头 。
IT之家获悉 ， 另外联发科天玑 9000 最高支持 WQHD+ 144Hz 刷新率屏幕或者 FHD+ 180Hz 刷新率屏幕 ， 支持 HDR10+、Wi-Fi 6E、支持蓝牙 5.3 等 。