手机芯片双雄之争:联发科上攻高通会否“破功”( 二 )
加速多元化的高通
据报料消息 , 高通最新一代的旗舰芯片或将采用三星的4nm工艺 , 也将进入4nm时代 。
根据2021财年Q4财报 , 高通当季营收93.36亿美元 , 同比增长12% , 创下单季营收第二高的业绩 。 其中 , 手机相关业务营收为46.86亿美元 , 同比增长56% 。
据高通介绍 , 由于骁龙芯片持续获得OEM(代工)厂商青睐 , 本季高端骁龙出货量同比增长21% 。 而高通总裁兼CEO安蒙更是指出安卓高端市场的份额增长 , 让骁龙在安卓手机上的收入比竞争对手高出了40% 。
然而 , 高通也面临着一些潜在的威胁 , 比如自研芯片的全球潮流 。 自2016年推出以来 , 谷歌Pixel系列手机一直采用高通骁龙芯片 , 今年10月 , 谷歌将自研的手机SoC芯片Tensor塞入新款Pixel 6手机中 。
苹果多年来也竭力降低对高通的依赖 。 目前 , 高通为苹果所有产品提供基带芯片 , 苹果为了降低对高通的依赖 , 收购了Intel的基带芯片业务开始自研 。 最新消息显示 , 苹果正与台积电建立更加密切的合作关系 , 计划从2023年开始由台积电为其生产5G iPhone的调制解调器 。 高通方面预计 , 到2023年苹果公司发布新款iPhone时 , 将仅有20%的基带芯片由其供应;到2024年底 , 其与苹果的业务在芯片业务中所占的百分比降至个位数 。
在2021投资者大会上 , 高通向投资者展示了智能手机之外的发展机会 。 “高通正迎来有史以来最大的发展机遇 , 助力赋能万物智能互联的世界 。 除智能手机之外 , 我们还将在众多领域实现业务增长 , 我们的业务正在快速多元化 , 并非依靠单一行业或单一客户 。 ”安蒙表示 。
2021财年Q4财报显示 , 在非手机部分 , 高通的RF射频前端业务营收12.37亿美元 , 同比增长45%;IoT(物联网)业务营收15.4亿美元 , 同比增长66%;汽车业务营收2.7亿美元 , 同比增长44% 。 在本季度中 , 来自汽车、IoT和射频前端的营收合计超过30亿美元 , 占芯片业务的40% , 同比增长约 55% 。
事实上在Q3财报发布时 , 高通便强调了多元化业务布局的成功 。 另据报道 , 高通第四代采用5nm制程的骁龙汽车数字座舱平台已经出样 , 直接将车用芯片推进到智能手机芯片的水平 。 因此 , 有观点认为进一步扩展汽车、物联网和智能手机三大领域的业务 , 是高通未来进一步获得市场认可的部分方式 。
联发科能抢占高端市场吗?
根据调研机构CINNO Research日前发布的中国市场手机SoC出货量报告 , 今年第三季度联发科已和高通并列为出货量第一的两家SoC厂商 , 苹果、海思和紫光展锐分列其后 。
天玑9000的来势汹汹 , 让联发科有了能与高通搏一搏的心气 , 凭借天玑9000 , 联发科能获取多少高端市场?
“在高端市场 , 联发科会有一定的突破 。 ”王笑龙表示 , 从开发难度角度看 , 联发科的产品会让手机ODM(原始设计制造商)的工作轻松很多 , 相对来说开发更得心应手 , “就像一本说明书 , 高通的要工程师才能看懂 , 联发科的普通工人也能看懂 。 ”
对此 , 电子创新网CEO张国斌也认为 , 联发科天玑5G所具备的开放架构 , 可以让其通过深度定制来绑定手机厂商 。
联发科无线通信事业部产品经理陈立峰曾表示 , 与传统开发方式相比 , 以夜间摄像为例 , 早期联发科是提供ABCD四个模块 , 不能改但可以调参数 。 现在联发科就会在一些地方开放部分代码 , 让客户更改一些效果或是插入一些东西 , 在ABCD四个模块做出更多自己需要的功能 。
而在王树一看来 , 智能机的产品定义权已经从芯片公司逐渐转移到整机厂 , 而智能机与功能机的最大区别 , 就是整机功能拓展方向既广又深 , 只有一线整机大厂才能积累足够的用户反馈与技术预研 , 芯片设计公司即便拥有再多的系统设计人员 , 也无法建立起类似一线整机大厂那样有足够多出货量才能实现的设计反馈机制 。
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