（4）假设本次向特定对象发行募集资金总额上限为570,000.00万元（含本数） ， 不考虑发行费用 ， 实际到账的募集资金规模将根据监管部门核准、发行认购情况以及发行费用等情况最终确定；
（5）假设本次向特定对象发行股份数量上限为257,112,600股（含本数） ， 若公司在本次向特定对象发行A股股票的定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项 ， 本次向特定对象发行股票数量将进行相应调整；
（6）假定不考虑限制性股票解锁对每股收益的影响 ， 不考虑现金股利对计算每股收益的影响 ， 不考虑未解锁的限制性股票对稀释每股收益的影响；
（7）在预测公司总股本时 ， 以截至本预案出具日公司总股本1,285,563,394股为基础 ， 仅考虑本次向特定对象发行股票的影响 ， 不考虑其他因素导致股本发生的变化；
（8）在预测公司发行后净资产时 ， 未考虑除募集资金、净利润之外的其他因素对净资产的影响；
（9）未考虑其他非经常性损益、不可抗力因素对公司财务状况的影响；
（10）假设不考虑本次向特定对象发行股票募集资金到账后 ， 对公司生产经营、财务状况（如财务费用、投资收益）等的影响 。
以上假设分析仅作为示意性测算本次发行股票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响之用 ， 并不构成公司的盈利预测 ， 投资者不应据此进行投资决策 ， 投资者据此进行投资决策造成损失的 ， 公司不承担赔偿责任 。
2、对公司主要财务指标的影响
基于上述假设和前提 ， 本次向特定对象发行股票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响对比如下：
■
注：每股收益指标根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号一净资产收益率和每股收益的计算及披露》的有关规定进行计算 。
根据上述测算 ， 在完成本次发行后 ， 公司总股本将会相应增加 ， 但由于募集资金产生效益需要一定时间 ， 短期内每股收益等指标存在被摊薄的风险 。
（二）关于本次发行摊薄即期回报的特别风险提示
本次向特定对象发行完成后 ， 公司的总股本和净资产将会增加 ， 但募集资金投资项目产生经济效益需要一定的时间 。 本次向特定对象发行完成后 ， 公司的每股收益、净资产收益率等指标存在摊薄的风险 。
同时 ， 在测算本次发行对即期回报的摊薄影响过程中 ， 公司对2021年归属于母公司所有者的净利润的假设分析并非公司的盈利预测 ， 为应对即期回报被摊薄风险而制定的填补回报具体措施不等于对公司未来利润做出保证 ， 投资者不应据此进行投资决策 ， 投资者据此进行投资决策造成损失的 ， 公司不承担赔偿责任 ， 提请广大投资者注意 。
（三）董事会选择本次融资的必要性和合理性
本次发行的必要性和合理性详见本预案“第二节 董事会关于本次募集资金使用可行性分析” 。
（四）本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系 ， 公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况
1、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系
公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业 ， 发展绿色智能高科技制造产业”为使命 ， 围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备 ， 并适度延伸到材料领域 。
本次发行募集资金投入的项目与公司主营业务密切相关 ， 项目实施后 ， 公司将强化在半导体材料装备领域的先发优势 ， 并积极布局半导体产业的下一代关键技术 。 本次发行将有利于公司合理布局业务板块、实现公司战略目标 ， 充分整合优势资源、增强核心竞争力 ， 加快规模化发展、提升综合实力 ， 符合公司长远发展目标和股东利益 。